製品：

  • テストソケット (POP Socket, Coaxial Socket, Kelvin Socket, MEMS Socket, 温度制御ソケット、WLCSP Bluetooth IC用, mmWaveソケット)
  • Spring Probe
  • Probe Card（RFカンチレバータイプ、Cobraタイプ, MEMS垂直プローブ、WLCSP Spring Probe）
  • Strip Handler
  • SLT (System Level Tet) Solution

製品

  • WLCSP

    WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。従って、小型アウトラインと高密度化を効率的に実装できます。一方、高速で安定したデータ転送が可能です。

  • Spring Probes

    Recommended Pitch Ending Type Material 1.27 mm 1.00 mm 0.80 mm 0.65 mm 0.50 mm 0.40 mm Single Ended Probe Double Ended Probe Gold Plating Pd Alloy

  • SLT (System Level Test) Solution

    TwinSolutionは、スマートフォン、タブレット、無線アダプタなど、あらゆる種類の電子デバイスに対するSLT (System Level Test) ソリューションを開発してきました。さらに、多ピンIC（2000ボール以上）や、特別なメカニカルデザインや温度要求に対するSLTアプリケーションの経験があります。テストの課題を解決するために、高パフォーマンス、信頼性ハードウェアの他に、既存システムとフィールドアプリケーションのために、組み込み、カスタマイズ08 09デザインサービスを提供します。

  • MEMS テストソケット

    MEMSテクノロジーは、電子デバイスに多くの機能を提供してきました。MEMS ICテストは、その特別な要求と基準により、もう一つの半導体デバイステストの要素となっています。

  • POP (Package on Package) テストソケット

    近来、電子デバイスは非常に高速であり、より高集積、協力な機能を要求されます。従ってPoP(Package on Package) が、次世代ICパッケージとなってきました。PoPテストソケットは、テストの問題点に信頼性のあるソリューションを提供します。

  • Standard Test Socket

    従来のLSIテストで、スプリングプローブATEソケットが、エンジニアリングデバッグと量産目的で大多数の高パフォーマンスICテストコネクターに使われています。TwinSolutionは、BGA、QFN、QFPのICパッケージ用にカスタマイズ設計、製造、とサービスを迅速に行います。