WLCSP

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。従って、小型アウトラインと高密度化を効率的に実装できます。一方、高速で安定したデータ転送が可能です。